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대회일정: 2024년9월 12일 (목)
일자 일시 내용 장소 9월 12일(목요일)
한국폴리텍대학
대구캠퍼스08:30~08:40 참가자 접수 및 입실 • 참가자확인 및 자리확인
• 시험장 : 제1시험장, 제2시험장
• 참가자 외 휴게실 및 대기실
• 심사위원실
• 시상식장08:40~09:00 문제배부 및 경기내용 설명 09:00~12:00 오전경기(3시간) 12:00~13:00 중식 (경기장 내 도시락 지급) 13:00~15:00 오후경기(2시간) 15:00~16:00 경기장 정리 및 채점 16:00~17:00 시상식 및 폐회 -
시상식 일정 : 2024년 9월 12일 (목)
일자 시간 내용 장소 9월 12일(목요일)
한국폴리텍대학
대구캠퍼스16:00~16:10 경진대회 경과보고 대구캠퍼스 16:10~16:20 심사위원 소개 및 심사평 16:20~16:50 시상식 16:50~17:00 폐회사 -
접수 및 안내
- 접수기간 : 2024. 05.01. ~ 2024. 08.23.(금)
- 접수방법 : 경기대회 홈페이지에서 신청 접수함
- 참가대상 : 전국 한국폴리텍대학 재학생 대상
- 주관기관 담당자 : 한국폴리텍대학 대구캠퍼스
- 참가비 : 무료
기관명 담당자 전화번호 이메일 한국폴리텍대학
대구캠퍼스스마트전자과학과장
정대영 교수053-560-3172 jdy@kopo.ac.kr -
출제 과제 심사 항목
가. 융합설계 제작과정
항목 내용 비고 총점 100점 Ⅰ.인쇄 회로 기판 (Printed Circuit Board : PCB) 설계 - 완성된 인쇄회로기판의 회로도 인쇄본
- 완성된 인쇄회로기판의 부품배치도 및 배선도 인쇄본
- 완성된 인쇄회로기판의 작업 파일30점 Ⅱ.회로 설계(Design)및 시뮬레이션,작품제작 측정 - 회로설계 내역서(부분회로설계 답안지)
- 시뮬레이션 결과
- PCB에 제작된 기판 완성품
- 제작된 회로기판의 성능측정 답안지40점 Ⅲ.마이크로프로세서 프로그램 Coding 및 작품 제작 동작측정 - 작성된 전체 프로그램 인쇄본
- 마이크로프로세서 프로그램 구현,동작
- 설계과제를 구현한 인쇄회로기판 완성품30점 - 경기시간: 5시간
- 경기시간의 점수는 없으며(연장시간 없음), 총 경기 시간을 활용하여 진행
나. 전자CAD 제작과정
항목 내용 비고 총점 100점 Ⅰ.인쇄 회로 기판 (Printed Circuit Board : PCB) 설계 - 완성된 인쇄회로기판의 회로도 인쇄본
- 완성된 인쇄회로기판의 부품배치도 및 배선도 인쇄본
- 완성된 인쇄회로기판의 작업 파일50점 Ⅱ.부분 회로 설계 완성 제작,계측,성능 측정 - 회로설계 내역서(부분회로설계 완성)
- PCB에 제작된 기판 완성품
- 제작된 회로기판의 성능측정 답안지50점 - 경기시간: 5시간
- 경기시간의 점수는 없으며(연장시간 없음), 총 경기 시간을 활용하여 진행
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출제기준 및 경기진행 방법
가. 융합설계 제작과정 경기진행방법
Ⅰ.인쇄 회로 기판 (Printed Circuit Board : PCB Artwork) 설계
가. 과제 개요
국제 표준에 준하는 제도 규격과 부품 기호, PC용 전자회로 CAD Tool을 사용하여 일반적인 전자 회로를 조립하여 동작시킬 수 있는
인쇄회로기판을 설계한다.
과제에 사용되는 부품 수량은 약 40에서 50여개로 제한하며, 지급받은 회로도, 작업지시서, 부품배치도 등을 참조하여 인쇄 회로
기판을 설계한다.
CAD Tool은 경기장에 설치되어 있는 Tool 또는 참가자 본인의 Tool을 사용한다.
∎ 경기장 CAD Tool : OrCAD(or Allegro PCB) 참가자가 미리 신청한 설치 툴.
∎ 참가자 본인 사용 CAD Tool에 대한 정품 설치
나. 과제 구성 내역 (선수 지급 내역)
- 작업 지시 사항과 특정 부품의 기호 또는 심벌(Symbol)
- 회로도, 부품 배치도
- OrCAD 소프트웨어 (Ver 17.2, v17.4, v22.1 )
다. 선수 지참 장비
- 과제 수행에 필요한 공구 및 필기도구
라. 작업 완료 제출 내역
- 완성된 인쇄회로기판의 회로도 인쇄본
- 완성된 인쇄회로기판의 부품배치도 및 배선도 인쇄본
- 완성된 인쇄회로기판의 작업 파일 및 사용자 라이브러리 파일
Ⅱ.회로 설계(Design)및 시뮬레이션, 작품제작측정
가. 과제 개요
회로 분석 능력 및 설계‧응용 능력을 평가하는 과제이다.
주어진 재료를 이용하여 동작 요구사항을 만족할 수 있는 회로를 설계 및 시뮬레이션한 후, 그 회로를 기본 회로에 추가하여 완전한 동작을
구현할 수 있게한다.
본 과제의 설계 범위는 아날로그 회로, 디지털 회로, 아날로그/디지털 혼합 회로 등으로 구성 된다.
나. 과제 구성 내역(선수 지급 내역)
- 작업 지시서 및 회로동작 요구서
- 부품 목록과 주요 부품의 부품 사양서
- 하드웨어 제작용 인쇄회로기판(PCB)제공
- 기본 회로도 및 부분 회로 설계 문제지
다. 과제 수행 절차
- 과제에 대한 문제지와 부품 등을 수령하고 이상 여부를 확인한다. 이상이 있으면 심사 위원에게 보고하고 조치를 받을 수 있도록 한다.
- 기본회로도에 포함되는 부분회로를 설계하고, 시뮬레이션하여 전체 기본 회로가 완전 동작하도록 한 후, 회로 설계 결과와 시뮬레이션
결과를 제출 한다.
- 지급된 인쇄회로기판에 설계한 부분회로와 부분회로를 포함하는 기본회로를 모두 납땜 배선 조립하여 하드웨어 동작을 완성시키고,
측정 요구 사항을 계측하여 기록한다.
- 완전 동작이 이루어지고, 계측 작업이 완료되면 심사 위원에게 동작 검사 확인을 요청하도록 한다.
라. 작업 완료 제출 내역
- 회로설계 답안지 및 시뮬레이션 결과
- 하드웨어 동작 측정 답안지
- 하드웨어로 제작된 기판 완성품
Ⅲ.프로그램 설계 작품 제작 측정
가. 과제 개요
마이크로 컨트롤러 칩(Micro Controller Chip : Micom)에 대한 응용 능력과 회로 분석 능력 등을 평가하고, C언어기반의 컴파일러를 이용하여
동작 요구 사항을 구현하는 프로그래밍 능력을 평가한다 (ATmaga128 CPU사용).
본 과제의 회로 범위는 마이크로 컨트롤러 칩을 기반으로 한 아날로그 회로, 디지털 회로, 아날로그 / 디지털 혼합 회로 등으로 구성 된다.
나. 과제 구성 내역(선수 지급 내역)
- 작업 지시서 및 회로동작 요구서
- 부품 목록, 마이크로 컨트롤러 칩과 주요 부품의 부품 사양서
- 회로도 및 인쇄 회로 기판(PCB)제공
- 기본동작 프로그램(배포용 프로그램), 프로그램 설계 문제지
- 마이크로컨트롤러 칩용 개발 환경과 C 컴파일러는 선수별 지참
다. 과제 수행 절차
- 과제에 대한 문제지와 부품 등을 수령하고 이상 여부를 확인한다.이상이 있으면 심사 위원에게 보고하고 조치를 받을 수 있도록 한다.
- 주어진 재료와 지급된 인쇄회로기판을 이용하여 회로를 조립하고, 기본 동작 요구사항을 만족할 수 있는 프로그램을 마이크로 컨트롤러칩에
로딩하여 기본 동작을 구현할 수 있게 한다. 기본 동작이 완료되면 심사 위원에게 1차 동작 검사 확인을 받는다.
- 프로그램 설계 문제지에 있는 내용의 프로그램을 설계하고 마이크로 컨트롤러 칩에 써 넣어 완전한 동작을 구현할 수 있게 한다.
( 참고 : 프로그램 설계는 기본 프로그램을 기반으로, 프로그램 수정 및 추가로 구성 )
- 측정 요구 사항이 있으면 지정된 신호를 계측하는 동작 검사 확인을 받고 완전 동작이 이루어지면 심사 위원에게 최종 동작 검사 확인을 받는다.
라. 작업 완료 제출 내역
- 작성된 전체 프로그램 인쇄본
- 프로그램 설계 과제를 구현한 인쇄회로기판 완성품
나. 기능사 과정 경기진행방법
Ⅰ.인쇄 회로 기판 (Printed Circuit Board : PCB Artwork) 설계
가. 과제 개요
-국제 표준에 준하는 제도 규격과 부품 기호, PC용 전자회로 CAD Tool을 사용하여 일반적인 전자 회로를 조립하여 동작 시킬 수 있는 인쇄회로기판을
설계한다.
-과제에 사용되는 부품 수량은 약 40에서 50여개로 제한하며, 지급받은 회로도, 작업지시서, 부품배치도 등을 참조하여 인쇄 회로 기판을
설계한다.
-CAD Tool은 경기장에 설치되어 있는 Tool 또는 참가자 본인의 Tool을 사용한다.
∎ 경기장의 전자 CAD Tool : OrCAD(or Allegro PCB) & 참가자가 미리 신청한 설치 툴.
∎ 참가자 본인 사용 CAD tool에 대한 정품 설치
나. 과제 구성 내역(선수 지급 내역)
- 작업 지시 사항과 특정 부품의 기호 또는 심벌(Symbol)
- 회로도, 부품 배치도
- OrCAD 소프트웨어
다. 선수 지참 장비
- 과제 수행에 필요한 공구 및 필기도구
라. 작업 완료 제출 내역
- 완성된 인쇄회로기판의 회로도 인쇄본
- 완성된 인쇄회로기판의 부품배치도 및 배선도 인쇄본
- 완성된 인쇄회로기판의 작업 파일 및 사용자 라이브러리 파일
Ⅱ.부분 회로 설계(Design)및 작품제작 성과 측정
가. 과제 개요
전자회로 이해와 분석 능력 및 설계‧응용 능력을 평가하는 과제이다.
주어진 재료를 이용하여 동작 요구사항을 만족할 수 있는 회로설계를 완성한 후, 그 회로를 기본 회로에 추가하여 완전한 동작을 구현할 수 있게 한다.
본 과제의 설계 범위는 아날로그 회로, 디지털 회로, 아날로그/디지털 혼합 회로 등으로 구성 된다.
나. 과제 구성 내역(선수 지급 내역)
- 작업 지시서 및 회로 동작 요구서
- 부품 목록과 주요 부품의 부품 사양서
- 하드웨어 제작용 인쇄회로기판(PCB제공)
- 기본 회로도 및 부분 회로 설계 문제지다. 과제 수행 절차
다. 과제 수행 절차
- 과제에 대한 문제지와 부품 등을 수령하고 이상 여부를 확인한다. 이상이 있으면 심사 위원에게 보고하고 조치를 받을 수 있도록 한다.
- 기본회로도에 포함되는 부분회로를 설계하고, 완성하여 전체 기본회로가 완전 동작하도록 한 후, 회로 설계 결과와 제작 완성 결과를 제출한다.
- 지급된 인쇄회로기판(PCB)에 설계한 부분회로와 부분회로를 포함하는 기본회로를 모두 납땜 배선 조립하여 하드웨어 동작을 완성시키고, 측정 요구
사항을 계측하여 기록한다. 완전 동작이 이루어지고, 계측 작업이 완료되면 심사 위원에게 동작 검사 확인을 요청하도록 한다.
라. 작업 완료 제출 내역
- 회로설계(부분회로설계 포함) 답안지
- 하드웨어 동작 측정 답안지
- 하드웨어로 제작된 기판 완성품
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경기장 시설 및 선수 지참공구
가. 경기장 구성
항목 내용 비고 총점 100점 Ⅰ.인쇄 회로 기판 (Printed Circuit Board : PCB) 설계 - 완성된 인쇄회로기판의 회로도 인쇄본
- 완성된 인쇄회로기판의 부품배치도 및 배선도 인쇄본
- 완성된 인쇄회로기판의 작업 파일30점 Ⅱ.회로 설계(Design)및 시뮬레이션,작품제작 측정 - 회로설계 내역서(부분회로설계 답안지)
- 시뮬레이션 결과
- PCB에 제작된 기판 완성품
- 제작된 회로기판의 성능측정 답안지40점 Ⅲ.마이크로프로세서 프로그램 Co ding 및 작품 제작 동작측정 - 작성된 전체 프로그램 인쇄본
- 마이크로프로세서 프로그램 구현,동작
- 설계과제를 구현한 인쇄회로기판 완성품30점 -
주요시설
- 범용 작업실 : 1인 1작업대, 참가선수 전부 동시 작업 가능한 장소 - 1팀당 소요면적 : 가로=2[M], 세로=2[M], 높이=2[M], 8㎥ (2.5평)이상
- 1팀당 소모 전력 : 약 1[KW] 이상, 교류220[V], 단상, 5[A] 이상.
나. 경기장 시설목록
측정 공구류
순번 공구명 규격 단위 수량 비고 1 컴퓨터 전자CAD와 C 프로그래밍 가능 대 1 심사용 2 모니터 대 1 3 프린터 A4 Size 이상 출력가능 대 1 4 디지탈오실로스코프 2CH, 100㎒이상 대 1 5 전원공급기 0 - 20V, 2A, 2CH 대 1 6 신호발생기 1㎐-10MHz 대 1 7 회로 시험기 V,A,Ω측정용 대 1 8 각종 프로브 SET 1 9 ISP 6핀/10핀(규격 변경가능) Atmega128 에 프로그램 입력 가능한 것 대 1 순번 공구명 규격 단위 필요수량 비고 활용인원 수량 1 작업대 0.9m × 1.8m 대 1인1대 1 선수용 2 모니터 3 프린터 40W 이상 4 디지탈오실로스코프 전체 경기 시간 표시용 5 전원공급기 전자 CAD 와 C 프로그래밍 가능한 것 심사위원 심사용 6 신호발생기 7 회로 시험기 A4 SIZE 이상 출력 가능 8 각종 프로브 2CH, 100㎒이상 9 전원공급기 0 - 20V, 2A, 2CH 10 신호발생기 1㎐-100㎒ 11 회로 시험기 V,A,Ω측정용 12 확대경 배율 5배 13 Universal 라이트기 CPU에 프로그램 입력 가능한 것 다. 선수 지참목록
가공 공구류
순번 공구명 규격 단위 수량 비고 1 전자용 조립 공구 SET 1 2 인 두 PCB기판 납땜용,받침대포함 대 1 3 전자 계산기 공학용 대 1 4 필기구 2CH, 100㎒이상 SET 1 5 신호발생기 1㎐-10MHz 대 1 -
주요시설